长期以来，复合膜袋上显现出的“根切”现象都被认为是热合工艺条件过度的表现，是导致复合膜袋在耐压试验过程中容易发生破袋现象的原因之一；同时，“表层分离/内层延伸”的封口分离状态则被认为是所使用的胶黏剂粘接强度不足或耐热性差的表现。上述的认知其实并不正确，现在是时候予以更正了！一、常见的封口分离模式根据经验，在对复合膜袋进行热合强度检测的过程中，不同类别的复合膜袋的封口会显现出以下几种分离形式：①“封口剥离”或“热合层剥离”，可简称为“封口分离”；②“表层薄膜分层/内层延伸-断裂”，可简称为“表层分离/内层延伸”；③“先是热封层分离，后是复合膜撕裂”，可简称为“封口分离/内层撕裂”；④复合薄膜从封