首页 新闻资讯 行业动态 正文
印刷电子技术走出实验室 加速未来标签领域发展进程
时间:2015-11-12   来源: 包装前沿   阅读:3742次

投稿箱:

如果您有包装新产品、新材料或者包装行业、企业相关新闻稿件发表,或会议合作、展会合作,欢迎联系本网编辑部!
邮箱:3270059559@qq.com(期待您的邮件!)。

  现在正是印刷电子技术走出实验室,让工程师得以利用其性能构想新产品的时候了!根据该领域的专家表示,包括高通(Qualcomm)等几家公司正开始朝此目标进行。

  IDTechEx执行长RaghuDas表示,“印刷电子已经存在许久,也早已萌芽了,但现在有许多企业才瞭解到必须制造新产品,而不是取代现有的,”他表示,“业界需要有创造力的产品设计元素使其得以起飞,虽然存在潜力……但对于人们想要的产品是什么并不清楚。”

  在即将于加州举行的印刷电子研讨会(Printed Electronics USA2015),高通公司将展示一款贴在高尔夫球杆上的印刷电子标签,它能收集来自高尔夫球俱乐部的挥杆资料,并传到使用者的智慧型手机上。薄膜电池制造商Blue Spark Technologies则展示一款儿童用贴片,可传送孩童的温度资讯到爸妈的手机,另一家公司则推出使用印刷电子制造的背心,可用于监测与传送婴孩的睡眠与呼吸资讯。

  越来越多政府资助的技术研发中心目标都在加速该领域的进展,包括今年早些时候在矽谷成立了一座耗资1.65亿美元的技术中心。“然而在一家公司展示的研发成果与实际可量产之间仍存在一道鸿沟——有些情况可能会差到3-5年的时间之久,”Das表示。

  在某种程度上来看,美国的进度稍嫌落后。Das强调,“除了一些来自政府的计划补助,光是欧盟(EU)本身就已经斥资2亿欧元于印刷电子技术了。”

  的确,英国为其制程创新中心挹注了大约7,000万美元,加拿大也投资4,000万美元在渥太华打造研发中心;此外,包括瑞典、法国以及其他亚洲国家也有各种政府赞助的计划持续进行中。

  在即将于矽谷举行的印刷电子研讨会中将可看到各种包括可穿戴式装置、能量采集与3D列印等相关主题展示,有一家公司将展示一款可直接印出电路板(PCB)的3D列印机。

  明日最成功的穿戴式装置设计将采用可挠曲的感测器薄膜以及能附加在织物上的电池,才能让穿戴式装置穿戴起来也“不至于碍手碍脚或是每天都得充电,”Das强调,来自时尚产业的品牌代表们也将讨论他们真正想从技术社群看到的创新。


声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢!热线:020-85626447。
凡本网注明"来源:包装前沿网"的所有作品,版权均属于包装前沿网,转载请必须注明来源包装前沿网,http://www.pack168.com。违反者本网将追究相关法律责任。

包装前沿网