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金达利推出 全自动无模板合掌机
时间:2023-03-17   来源: 互联网   阅读:2809次

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3月2~4日,一年一度的包装、包装制品与材料、印刷、标签行业综合大展——Sino-Pack中国国际包装展/PACKINNO包装制品与材料展在广州•中国进出口商品交易会展馆B区盛大举办。本次展会仍然是中国国际包装展、中国(广州)包装制品展、华南国际印刷展、中国国际标签展四展同期举办,展出规模约14万平方米,全面贯穿印刷、标签、包装全产业链。  

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潮州市潮安区金达利包装机械有限公司专业生产合掌机,本次展会带来了全自动无模板合掌机





image.png金达利总经理吴奕林(左)为我们介绍展品特点

据吴总介绍,该机可以通过全自动折径检测,实现设备生产时在线质量监控及自动折径纠正。并针对高质量要求客户,设计了印刷质量检测、合掌一体机的模式,实现合掌过程中同时对印刷质量监控,为解决收缩标签多通道同时剔废浪费大、单通道检测难的问题提供了有效的助力。(更多展会新品报道详见《包装前沿》2023年3月号)


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