今年的展会是Labelexpo Asia进驻中国，成功举办展览的第20年整。展会期间，380+参展商将在上海新国际博览中心与来自全球的专业买家共襄盛举。

在展会现场，您将有机会看到来自全球的标签、包装印刷的新技术、新产品，包括：数字印刷技术、混合印刷技术，同时适用于标签和软包装印刷的宽幅柔性版/胶版印刷技术，印前、印刷及印后联线自动化生产流程，以及对环境友好、可持续创新油墨、胶水、不干胶材料和RFID等先进技术与软件等。

设在E3馆P39的数码软包工厂（Digital Pouch Factory）是本届展会针对软包装的短版化趋势，全新推出的特色亮点活动。在这里，由惠普Indigo 25K 生产的印刷品，通过洲泰AWF450-1050 无溶剂复合机和AMD350LMSC 数码印刷制袋机，现场为您呈现一个软包装袋的制作全流程。Hybrid妙华软件完成涵盖客户下单、3D印刷效果渲染、设计文件预检、分色优化、工艺处理、拼版以及自动对接印刷DFE等印前自动化流程的在线支持。

12月6日上午11时，展会主办方将联合惠普公司举办“软包日暨HP INDIGO 200K 线上发布”活动，这是继今年9 月11-14 日欧洲国际标签印刷展览会后，这款设备首次在国内发布。这是一款专门为加工商设计的中幅数码印刷机，能够满足品牌在软包装方面的需求，同时也满足了标签和收缩膜套标行业对更高生产力及更宽幅面日益增长的需求。

12 月4日，由中国包装联合会主办，中国包装联合会包装印刷与标签专业委员会、全球标签印刷系列展览会联合承办的“2023国际标签高峰论坛（上海）”将在上海锦江汤臣洲际大酒店举办。本次论坛旨在为搭建专业化技术交流平台，分析国内外标签市场供需现状，分享标签新材料、新技术、新工艺、新设备和综合解决方案。展会期间，观众还可以通过参加标签学院推出的“不干胶标签材料”和“环保与可持续贴标” 大师班，学习到新的知识和技能。

展会的另一特色亮点项目是“标签智能之旅”（英文：Smart Label Trail），将集中汇聚近年来RFID标签加工领域的最新成果，通过多位一体的活动深度聚焦RFID智能标签的创新发展与应用，并重点展示涉及RFID智能标签制造全流程的产品、技术和服务。

12月5日（星期二）13:25-16:35，在上海新国际博览中心E3馆M23会议室，展会主办方将携手中国国际科技促进会证卡票签专业委员会举办“RFID智能标签与防伪溯源创新发展论坛”。本次论坛将深度聚焦安全防伪印刷、智慧包装、RFID 智能标签、产品数字身份、溯源与监管、防伪集成与品牌保护等综合解决方案的创新发展和应用，带您走向智能发展新未来。

为了庆祝Labelexpo Asia成功驻华20周年，12月6日晚“首届标签行业中国大奖赛颁奖晚宴暨亚洲国际标签印刷展览会二十周年庆典”将在上海浦东嘉里中心大酒店举办。“标签行业中国大奖赛”的举办，旨在甄选本年度标签包装印刷最具先锋价值的创新和最佳实践案例。当晚，我们将向最终的入围者和获奖者致敬，表彰他们为行业做出的杰出成就和贡献。

全球标签印刷系列展览会中国区项目总监刘涛先生表示：“我们热情期待下周在上海新国际博览中心迎接所有的展商和观众，共同庆祝‘展会成功驻华20周年’，这将是一个新的里程碑。今年的展会，内容丰富，不仅有助于观众与世界领先的行业供应商建立联系，还能帮助他们扩大知识技能，助力推动企业向高质量发展。”

最后，全球标签印刷系列展览会执行董事Jade Grace女士表示：“我们很高兴再次回到上海举办亚洲国际标签印刷展览会。在此，我们可以向所有观众郑重承诺，在上海新国际博览中心的3个大厅内，32,000+平米的展示面积，来自全球的380多家参展商将通过展示一系列对标签和包装印刷行业将产生影响的新技术和产品，带来一场令人震撼的展览。”

“随着智能标签进入中国市场，在今年的展会上，您可以重点关注RFID智能标签技术。您还需要关注标签和软包装印刷技术、可持续发展、不干胶标签材料以及更多的新技术，这些都将对您的未来事业起到助力作用。”

“中国已发展成为世界上最大、增速最快的标签、包装印刷市场。中国是超高频RFID标签的主要生产国，产量约占全球市场份额的80%。因此，今年的展会必将是一场被值得铭记的展会，在这里我们不仅要庆祝Labelexpo Asia成功驻华办展20周年，并且还将齐聚一堂，共同庆祝中国标签、包装印刷行业这些年取得的进步，并向那些为行业做出贡献的杰出人士致敬。”