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汉高生物基热熔胶有助于降低包装能耗
时间:2024-09-29   来源: 互联网   阅读:851次

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包装行业正在发生变化:二氧化碳排放量增加、法规更加严格以及消费者期望值提高,这些都需要创新的解决方案。生物基材料和低温粘合剂正在为可持续包装设定新的标准。汉高粘合剂技术首次将这两种技术结合在一起:Technomelt Supra 079 Eco Cool热熔胶是一种生物基产品,将49%的直接生物基原料与30%经ISSC认证的质量平衡材料结合在一起。它可以在低至40℃的应用温度下粘合折叠纸盒、托盘和环绕式包装。凭借新型Technomelt Supra 079 Eco Cool热熔胶,汉高结合了其久经考验的Technomelt Supra Eco和Supra Cool系列的优势。Supra Cool系列为制造商提供了一系列热熔胶,由于应用温度降低,可降低能耗。Supra Eco系列使用生物基材料,实现更可持续的包装设计。通过在最新开发中结合这两种技术,公司可以在价值链的两个环节(原料和加工)优化包装的可持续性。

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